发行概况

上市代号 :	06036
上市地点 :	HKEX
香港发售股数 :	25,000,000
全球发售股份总数 :	250,000,000
每股发售价 :	0.58
每手股数 :	5000
面值 :	每股股份0.01港元
保荐人/账簿管理人 :	AMCAP
我司截止时间 :	2018年3月2日 中午12時正
公开招股时间 :	2018年2月28日至2018年3月5日中午十二時
预期定价日 :	2018年3月12日
配发结果 :	2018年3月15日
退票日期 :	2018年3月15日
寄发股票 :	2018年3月15日
预期上市交易日 :	2018年3月16日
业务概况 :
公司是一家以香港为基地的半导体及其他电子组件分销商，主要从事数字存储产品（包括内存及数据与云端产品以及通用电子组件）的供应以及提供免费的技术支持。公司的客户主要为中国及香港TMT行业的市场参与者。自于二零零五年开展业务以来，集团专注于物色、采购、销售及分销品牌上游制造商生产的优质电子组件。除上游制造商与若干大型下游制造商建立的直销渠道外，该等上游制造商通常透过电子组件分销商（如集团）销售其产品。本集团采取薄利多销的策略，公司的业务模式属资本密集型。有关详情，请参阅本节「业务模式」各段。
IPO认购申请之最后期限 :	2018年3月2日 中午12时正，只接受现金认购申请

以上资料只供参考，所有招股资料以招股章程为准。